redmi 今日正式宣布，备受期待的 k70 至尊版将于本月盛大发布，预计将与小米 mix 系列折叠旗舰同台竞技，共同演绎科技之美。据官方最新消息，redmi k70 至尊版将搭载联发科天玑 9300+ 处理器，这款处理器在安兔兔跑分测试中一举突破 238 万分大关，目前稳居安卓性能之巅。天玑 9300+ 作为安卓阵营的顶尖之作，采用全大核 cpu 架构，配备 4 个 cortex-x4 超大核，最高频率可达 3.4ghz，以及 4 个 cortex-a720 大核，为手机带来前所未有的澎湃动力。

此外，K70 至尊版配备了强大的 NPU 790 和旗舰级 12 核 GPU Immortalis-G720，使其在 AI 运算和图形处理方面均达到安卓顶级水平。这款手机的诞生，是小米与联发科联合实验室精心打造的首款作品，该实验室致力于在性能、通信、AI 等核心赛道上深耕细作，通过百名工程师团队的联合共创，从底层进行技术合作，为用户带来无与伦比的性能体验。

除了卓越的核心性能外，K70 至尊版还搭载了华星新一代 1.5K 旗舰直屏，为用户带来更加清晰细腻的视觉体验。同时，配备的 5500mAh 大容量电池支持 120W 快充技术，让用户告别电量焦虑。此外，该手机还支持 IP68 级防尘防水功能，为用户在复杂环境下使用手机提供了更加坚实的保障。